معرفی محصولات

خاصیت مواد
| مشخصات ساختگی | 6" | 8" | 12" |
| قطر (میلی متر) | 150±0.5 | 200±0.5 | 300±0.5 |
| نوع/دوپانت: | P/Boron یا N/pH | P/Boron یا N/pH | P/Boron یا N/pH |
| ضخامت (میکرومتر) | 625±25/675±25 | 725±25 | 775±25 |
| مسطح/شکاف | آپارتمان/شکاف | آپارتمان/شکاف | شکاف |
| پایان سطح | به عنوان - برش/لاپ/اچ شده/SSP/DSP | به عنوان - برش/لاپ/اچ شده/SSP/DSP | به عنوان - برش/لاپ/اچ شده/SSP/DSP |

ویفرهای ساختگی به طور گسترده ای در ساخت نیمه هادی به عنوان هزینه-} راه حل مؤثر برای کالیبراسیون تجهیزات ، تثبیت فرآیند و آزمایش روتین مورد استفاده قرار می گیرند. بر خلاف ویفرهای محصول ، ویفرهای ساختگی مدارهای فعال را حمل نمی کنند ، اما آنها نقش مهمی در اطمینان از این که ابزارهای تولید به طور هموار قبل از بالا - VAFER های سیلیکون پردازش می شوند ، بازی می کنند.
ویفرهای ساختگی سیلیکون ما در اندازه های 6-} اینچ ، 8 اینچی و 12 اینچی با گزینه های متعدد برای دوپانت ها (P/Boron یا N/pH) ، ضخامت ، آپارتمان یا شکاف ها و سطح سطح (به عنوان برش ، چسبیده ، اچ ، SSP/DSP) در دسترس هستند. این مشخصات باعث می شود که آنها برای طیف گسترده ای از برنامه ها ، از صلاحیت ابزار گرفته تا توسعه فرآیند و نظارت بر تجهیزات مناسب باشند.
با استفاده از ویفرهای ساختگی ، تولید کنندگان می توانند هزینه ها را کاهش دهند ، عملکرد ویفر را بهبود بخشند و کیفیت مداوم در تولید تراشه را حفظ کنند. آنها یک انتخاب عملی برای FABS ، آزمایشگاه های تحقیقاتی و نگهداری تجهیزات نیمه هادی هستند.
ویژگی های محصول
اندازه های موجود:6 "، 8" و 12 "ویفرهای سیلیکونی
کنترل دقیق قطر:0.5 ± 150 میلی متر ، 0.5 mm 200 میلی متر ، 0.5 300 300 میلی متر
گزینه های دوپینگ انعطاف پذیر:P - نوع (بور) یا n {{1} type (فسفر)
دامنه ضخامت: 625±25 μm, 675±25 μm, 725±25 μm, 775±25 μm
گزینه های مسطح/شکاف:آپارتمان یا شکاف ، بسته به اندازه ویفر
پایان سطح:به عنوان - برش ، لپ زده ، اچ شده ، SSP (تک-} جلا داده شده) ، DSP (دو برابر-} صیقل داده شده)
هزینه - مؤثر:ایده آل برای کالیبراسیون تجهیزات ، نظارت بر ابزار و آزمایش فرآیند
عملکرد پایدار:قبل از پردازش ویفرهای محصول ، محیط تولید مداوم را تضمین می کند

تگ های محبوب: ویفر ساختگی ، چین ، تأمین کنندگان ، تولید کنندگان ، کارخانه ، ساخته شده در چین










