ویفر SiC نیمه عایق 4H

ویفر SiC نیمه عایق 4H

بسترهای SiC نیمه{0}عایق مقاومت بالا و خواص حرارتی عالی ارائه می‌دهند، که آنها را برای رشد هترواپیتاکسیال GaN و کاربردهای نیمه‌رسانای RF فرکانس بالا مناسب می‌سازد. به‌عنوان یک بستر SiC با کارایی بالا، به‌طور گسترده برای دستگاه‌های مبتنی بر HEMT در سیستم‌های ارتباطی پیشرفته، از جمله زیرساخت‌های 5G استفاده می‌شود. این ویفرهای نیمه عایق SiC همچنین ویژگی‌های نوری و مواد بسیار خوبی را ارائه می‌کنند، و از برنامه‌های نوظهور در الکترونیک نوری و پتانسیل‌های الکترونیکی پوشیدنی پیشنهاد می‌کنند{8} مانند عینک های AR و سایر دستگاه های نوری پیشرفته.
Share to
ارسال درخواست
چت کن
شرح
پارامترهای فنی

 

معرفی محصولات

 

 

بسترهای SiC نیمه{0}عایق مقاومت بالا و خواص حرارتی عالی ارائه می‌دهند، که آنها را برای رشد هترواپیتاکسیال GaN و کاربردهای نیمه‌رسانای RF فرکانس بالا مناسب می‌سازد. به عنوان یک-عملکرد بالابستر SiC، به طور گسترده برای دستگاه های مبتنی بر HEMT{0}}در سیستم های ارتباطی پیشرفته، از جمله زیرساخت 5G استفاده می شود.

 

این نیمه{0}}عایقویفرهای SiCهمچنین ویژگی‌های نوری و مواد بسیار خوبی را ارائه می‌کند، و از برنامه‌های نوظهور در الکترونیک نوری و الکترونیک پوشیدنی{0}}اینچ بسترهای SiC پشتیبانی می‌کند، پتانسیلی برای کاربردهای نسل بعدی مانند عینک‌های AR و سایر دستگاه‌های نوری پیشرفته ارائه می‌دهد.

 

 

 

مشخصات

 

 

 

product-1-1

 

6 اینچی
قطر 150.0mm+0mm/-0.2mm
جهت گیری سطح {0001}±0.2 درجه
جهت گیری مسطح اولیه /
جهت گیری تخت ثانویه /
طول تخت اولیه شکاف
طول تخت ثانویه هیچ کدام
جهت بریدگی <1100>± 1.0 درجه
عمق بریدگی هیچ یک میلی متر+0.25میلی متر/-0 میلی متر از لبه
زاویه بریدگی 90 درجه +5 درجه /-1 درجه
ضخامت 500.0m±25.0um
تایپ کنید نیمه{0}}عایق

 

 

 

 

 

8 اینچی
قطر 200.0mm+0mm/-0.5mm
جهت گیری سطح {0001}±0.2 درجه
جهت گیری مسطح اولیه /
جهت گیری تخت ثانویه /
طول تخت اولیه شکاف
طول تخت ثانویه هیچ کدام
جهت بریدگی <1100>± 1.0 درجه
عمق بریدگی هیچ یک میلی متر+0.25میلی متر/-0 میلی متر از لبه
زاویه بریدگی 90 درجه +5 درجه /-1 درجه
ضخامت 500.0m±25.0um
تایپ کنید نیمه{0}}عایق

 

 

product-1-1

 

 

 

product-1-1
12 اینچ
قطر 300.0mm+0mm/-0.5mm
جهت گیری سطح {0001}±0.5 درجه
جهت گیری مسطح اولیه /
جهت گیری تخت ثانویه /
طول تخت اولیه شکاف
طول تخت ثانویه هیچ کدام
جهت بریدگی <1100>± 5.0 درجه
عمق بریدگی هیچ یک میلی متر+0.25میلی متر/-0 میلی متر از لبه
زاویه بریدگی 90 درجه +5 درجه /-1 درجه
ضخامت 750.0m±25.0um
تایپ کنید نیمه{0}}عایق

 

 

گواهی

 

 

 

1







 

تگ های محبوب: 4H Semi{1} ویفر SiC عایق، چین، تامین کنندگان، تولید کنندگان، کارخانه، ساخت چین

ارسال درخواست
ارسال درخواست